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3月25日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON?China?2026拉開帷幕。中國電科全面展示了半導(dǎo)體高端裝備、半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域領(lǐng)先成果，重磅發(fā)布新款離子注入機(jī)、新型檢測設(shè)備、12英寸臥式爐等領(lǐng)先產(chǎn)品，以更先進(jìn)的系統(tǒng)解決方案，助力集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
系統(tǒng)方案，彰顯硬核實(shí)力
制造一顆芯片需要2000-5000道工序，每道都依托于堅(jiān)固可靠的材料“地基”和精雕細(xì)琢的裝備“妙手”。
聚焦半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，中國電科展示了碳化硅晶體襯底及外延、硅外延、硅基氮化鎵外延等核心產(chǎn)品矩陣，覆蓋4-12英寸全規(guī)格體系，廣泛應(yīng)用于集成電路芯片、半導(dǎo)體分立器件制造，滿足新能源汽車、智能電網(wǎng)、AR眼鏡等多領(lǐng)域應(yīng)用需求。
聚焦集成電路裝備領(lǐng)域，中國電科重點(diǎn)展出中束流、大束流、高能機(jī)等全系列離子注入裝備，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、國內(nèi)首型面向量產(chǎn)應(yīng)用的電子束直寫設(shè)備等系列產(chǎn)品。聚焦化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，重點(diǎn)展出碳化硅涂層設(shè)備系列產(chǎn)品、12英寸晶錠減薄機(jī)、襯底減薄機(jī)、激光剝離設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，并形成全套智能解決方案。聚焦泛半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，重點(diǎn)展示等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備、顯示切割設(shè)備等產(chǎn)品，體現(xiàn)了覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的系統(tǒng)供應(yīng)能力。
新品發(fā)布，煥發(fā)澎湃動能
巨大的裸眼3D屏幕上，離子注入機(jī)的離子束掃描軌跡、CMP設(shè)備內(nèi)部的拋光機(jī)理、檢測設(shè)備的信號捕捉過程被立體化、動態(tài)化地呈現(xiàn)，這一沉浸式的視覺體驗(yàn)，不僅讓枯燥的技術(shù)原理變得生動易懂，更成為展臺人流匯聚的焦點(diǎn)。
現(xiàn)場，中國電科舉辦多場新品發(fā)布活動，展示了瞄準(zhǔn)集成電路新設(shè)備、新材料奮勇攻堅(jiān)，取得的最新實(shí)踐和成果。創(chuàng)新研制的中能大束流氫離子注入機(jī)，是集成電路制造前道工藝中的關(guān)鍵裝備，搭載全新軟件平臺，數(shù)據(jù)采集速度提升4倍、信息量提升10倍。改進(jìn)型碳化硅離子注入機(jī)針對第三代半導(dǎo)體材料特性進(jìn)行專項(xiàng)優(yōu)化升級，能夠精準(zhǔn)控溫，具備超高角度精度與晶圓識別能力，完美適配新一代碳化硅工藝要求。圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備集成高精度光學(xué)檢測技術(shù)與智能算法，能夠精準(zhǔn)識別晶圓制造過程中產(chǎn)生的各類微小缺陷，提升芯片制造良品率。全球首片12英寸碳化硅光學(xué)襯底和全球首片12英寸高純半絕緣碳化硅襯底，是AR眼鏡光學(xué)鏡片及其他光學(xué)制品的優(yōu)質(zhì)制備材料，可顯著提升AR眼鏡的佩戴舒適度與視覺沉浸感。
