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給芯片貼上“鉆石散熱貼”，中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院實現(xiàn)關(guān)鍵突破
來源：新聞中心
發(fā)布時間：2026年04月14日 編輯：新聞中心
近日，中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院在金剛石散熱材料領(lǐng)域取得進展，自主研發(fā)的大尺寸低成本自支撐金剛石晶圓實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破、產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)。
金剛石導(dǎo)熱率可達銅的5倍以上，具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)、絕緣與力學穩(wěn)定性，可高效快速導(dǎo)出高功率半導(dǎo)體器件工作產(chǎn)生的集中熱量，顯著降低器件結(jié)溫、提升工作穩(wěn)定性，大幅延長器件使用壽命，是解決激光器、微波器件、電力電子裝備與高算力芯片散熱瓶頸的核心材料。
面對大尺寸金剛石晶圓制備的行業(yè)難題，中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院研發(fā)團隊持續(xù)攻關(guān)，突破低應(yīng)力金剛石晶圓生長、高品質(zhì)超精細加工、自支撐結(jié)構(gòu)制備等一系列關(guān)鍵核心技術(shù)，研制的金剛石晶圓產(chǎn)品尺寸規(guī)格、材料性能、成本控制均達到行業(yè)先進水平，可作為高性能散熱載體與襯底材料使用。目前，該金剛石晶圓及配套散熱產(chǎn)品已在激光器、微波器件等重點領(lǐng)域開展應(yīng)用驗證，為相關(guān)領(lǐng)域升級換代提供關(guān)鍵材料支撐。
