當(dāng)前位置：首頁?>?科技創(chuàng)新?>?創(chuàng)新動態(tài)
推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，廣大電科人錨定“一鞏固三做強”業(yè)務(wù)布局，讓實驗室里的頭腦風(fēng)暴和應(yīng)用場上的設(shè)備運轉(zhuǎn)協(xié)同聯(lián)動，為高質(zhì)量發(fā)展增添澎湃動力。
“中試活動流程驅(qū)動，中試過程數(shù)字監(jiān)管，中試效果閉環(huán)評價”。面對新一代產(chǎn)品技術(shù)狀態(tài)復(fù)雜、質(zhì)量尚不穩(wěn)定、制造要求高等規(guī)模化生產(chǎn)難題，29所生產(chǎn)三部協(xié)同相關(guān)部門開展中試攻關(guān)，主動前伸至研制過程與設(shè)計師合作開展產(chǎn)品可制造性優(yōu)化改進，完善可制造性設(shè)計相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，同時依托中試平臺技術(shù)庫，開展數(shù)字化與智能化制造創(chuàng)新研究，成功突破可編程通用工裝、遠程分布式測試、裝備時序大數(shù)據(jù)采集與分析等重要技術(shù)，大幅提高生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。經(jīng)過中試轉(zhuǎn)化，新一代轉(zhuǎn)產(chǎn)周期進一步縮短、生產(chǎn)線建設(shè)成本有效節(jié)約、質(zhì)量問題發(fā)生率大幅下降，助力重點任務(wù)全面、高質(zhì)量完成。
“經(jīng)過中試，這項創(chuàng)新成果終于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。”11所測距測照激光器項目在實驗室階段樣機峰值功率、脈寬等關(guān)鍵性能指標(biāo)達到先進水平，但從樣機到產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)，仍面臨封裝工藝一致性、全溫域環(huán)境適應(yīng)性、規(guī)模化生產(chǎn)良率等關(guān)鍵難題。為了跨越產(chǎn)業(yè)化的“最后一公里”，項目團隊依托中試平臺實施“并行工程”，統(tǒng)籌精密封裝、自動化耦合、環(huán)境模擬等專業(yè)力量聯(lián)合攻關(guān)，組織工程技術(shù)人員前置介入，從“串行接力”向“并跑迭代”轉(zhuǎn)變。實驗室每完成一輪設(shè)計迭代，中試平臺隨即開展一輪小批量驗證，推動產(chǎn)品定型與工藝固化同步完成，有效縮短項目轉(zhuǎn)化周期60%。經(jīng)過多年的積累，中試平臺已完成多項關(guān)鍵技術(shù)中試驗證，一批重大成果成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，有力帶動核心技術(shù)迭代升級與產(chǎn)業(yè)能級提升。
成果轉(zhuǎn)化的路上，處處皆是生機盎然的風(fēng)景。
聚焦端側(cè)無人裝備智能化發(fā)展需求，電科院國家工程研究中心“青玄”異構(gòu)多智能體超腦團隊迎難而上、潛心攻關(guān)，針對算力瓶頸、功耗過高等行業(yè)難題，依托存算一體技術(shù)開展核心產(chǎn)品研制，打破傳統(tǒng)芯片“存儲墻”與“功耗墻”，實現(xiàn)存儲與計算單元深度集成，有效提升芯片能效比。歷經(jīng)反復(fù)調(diào)試優(yōu)化，研發(fā)團隊攻克多精度適配、模型部署等難點，推出新一代端側(cè)智能核心板卡，依托高帶寬、高效率的存算一體技術(shù)，實現(xiàn)端側(cè)全模型覆蓋，可靈活適配2B輕量化模型至14B百億參數(shù)模型，滿足不同場景復(fù)雜需求，為端側(cè)智能裝備升級提供堅實支撐。
立足技術(shù)原點，拓展應(yīng)用版圖。電科萊斯空管實驗室研發(fā)團隊長期深耕陸空通話語音識別與實時聲紋切分技術(shù)，全力攻克多路語音流式輸入條件下的切分延遲與識別精度難點，以扎實的底層創(chuàng)新推動科技成果向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用全面轉(zhuǎn)化。研發(fā)團隊以大數(shù)據(jù)平臺為基礎(chǔ)，煥新語義切分及意圖識別模型，精準(zhǔn)統(tǒng)計語速并強化關(guān)鍵點捕獲，深度優(yōu)化航司代碼及數(shù)字字母顯示邏輯，打通實時查詢與統(tǒng)計結(jié)果導(dǎo)出閉環(huán)，實測延遲降至3秒內(nèi)，為后續(xù)系列重大項目打牢基礎(chǔ)。
